AI集群的光互连革命：硅光子学共封装光学（CPO）架构深度工程实践 深度解析硅光子学共封装光学（CPO）在AI超算集群中的工程实现。从物理层架构、微环谐振器WDM设计、SerDes重构、2.5D封装挑战、可靠性冗余方案到OIO未来愿景，全面拆解光互连革命的技术细节与部署现实。 AI应用开发 2026年10月03日 0 点赞 0 评论 2 浏览
