UCIe Chiplet 互连架构：后摩尔时代的 AI 加速器构建之道
从 NVIDIA Blackwell 到 AMD MI300X，Chiplet 架构已成为后摩尔时代 AI 加速器的标准范式。本文深入解析 UCIe 协议栈（PHY/Adapter/Protocol）、DISCO 拓扑发现机制、热管理规范，并用 Python 模拟 4-die 封装的链路训练全过程，展示封装内 150+ GB/s 互连带宽的实现原理。
AI芯片
光子计算芯片工程化2026：硅光集成CPO共封装光学、Lightmatter光子AI处理器与产业化实践
全面解析2026年光子计算产业化工程实践：硅光集成CPO共封装光学架构、Lightmatter/Luminous光子AI处理器设计原理与数据中心光互联拓扑重构
AI芯片定制化加速器设计2026：ASIC/FPGA推断引擎与先进封装技术实践
2026年AI芯片定制加速器全解析：GPU/ASIC/FPGA对比、脉动阵列/存算一体/稀疏计算架构创新、HBM4/LPDDR6-PIM、CoWoS/InFO先进封装、UCIe Chiplet互连与未来趋势。
光子计算与硅光互连产业化突破2026：从片上光网络到混合光电AI加速器的全栈技术体系
2026年光子计算与硅光互连产业化深度分析，覆盖片上光网络、光电混合AI加速器、CPO封装、光I/O互连与3D集成的全栈技术体系。
从云栖到骁龙：AI智能体引爆算力军备竞赛，DeepSeek公开Agent训练基础设施（2026年9月24日科技周报）
本周科技资讯盘点：2026云栖大会发布国产最强AI芯片真武V900，性能达上代3倍；高通骁龙峰会展示智能体AI PC生态；DeepSeek梁文锋署名论文公开Agent训练沙盒平台DSec；AICC大会发布智能体基础设施报告；联合国安理会聚焦AI安全治理
阿里云栖大会2026：真武V900芯片、Qwen4与算力帝国的野望
2026云栖大会全面解析：阿里发布中国算力最强自研AI芯片真武V900，Qwen4已投入训练，2032年目标全球数据中心超20GW，展示大模型递归自我改进最新成果。
边缘智能：AI 推理从云端下沉到设备端的技术革命
随着物联网设备的爆发和隐私保护需求的增长，AI 推理正在从云端走向边缘。本文深入分析边缘智能的关键技术路径与产业落地。
MLIR 多层次中间表示：构建领域专用编译器的深度实践
MLIR通过方言（Dialect）机制，让编译器基础设施能够同时保留高层张量语义和底层硬件特性，实现从AI模型到芯片指令的无缝lowering。本文深入剖析MLIR核心架构，并通过构建完整的张量计算Dialect，展示如何用C++和TableGen实现多级IR转换管线。
Google TPU v6 (Trillium) 架构深度解析：从 MXU 矩阵引擎到 JAX 万卡分布式训练
深入解析 Google TPU v6 (Trillium) 的 MXU 脉动阵列微架构、ICI 芯片间互连拓扑、HBM 内存子系统，并结合 JAX/XLA 编译器实战万卡分布式训练的工程优化策略。
算力经济时代：AI算力短缺如何重塑全球产业链格局与投资策略
深度解析AI算力经济时代的产业链结构、地缘博弈、商业变革与投资策略。从芯片设计到数据中心，从算力短缺成因到算力民主化运动，全景呈现算力如何重塑全球科技格局与经济版图。
