MLIR 多层次中间表示：构建领域专用编译器的深度实践
MLIR通过方言（Dialect）机制，让编译器基础设施能够同时保留高层张量语义和底层硬件特性，实现从AI模型到芯片指令的无缝lowering。本文深入剖析MLIR核心架构，并通过构建完整的张量计算Dialect，展示如何用C++和TableGen实现多级IR转换管线。
AI芯片
光子计算芯片崛起——硅基光子集成、光学矩阵乘法与数据中心光互连的2026技术突破
2026年光子计算芯片崛起全景：从硅基光子集成、光学矩阵乘法器到光互连AI计算集群，解析后摩尔定律时代的光子计算技术突破与产业化落地路径。
2026年边缘计算与AI深度融合：从云端下沉到终端智能的算力新范式
深度解析2026年边缘计算与AI融合的技术趋势：端侧推理芯片三大路线、端云协同架构、行业落地案例与未来展望。
存算一体芯片商业化浪潮——忆阻器、自旋电子存储与近存计算加速器的2026量产突破
2026年被视为存算一体化（Computing in Memory）技术的商业化元年。忆阻器（RRAM）、自旋转移矩磁存储（STT-MRAM）和近存计算加速器在AI推理、边缘设备和数据中心中实现量产突破。本文深入分析存算一体芯片的技术原理、产业链进展及对AI计算的革命性影响。
光子计算芯片工程化2026：硅光集成CPO共封装光学、Lightmatter光子AI处理器与产业化实践
全面解析2026年光子计算产业化工程实践：硅光集成CPO共封装光学架构、Lightmatter/Luminous光子AI处理器设计原理与数据中心光互联拓扑重构
2026年AI芯片新纪元：从GPU垄断到异构计算生态的多元化突围
2026年AI芯片市场迎来多元化格局，从GPU垄断走向CPU+GPU+NPU+DPU异构计算新范式
存算一体芯片架构2026：从近存计算到数据流引擎的产业化突破
深入解析2026年存算一体芯片架构的三大技术路线与产业化进展，涵盖HBM-PIM量产、编译器适配与未来趋势
UCIe Chiplet 互连架构：后摩尔时代的 AI 加速器构建之道
从 NVIDIA Blackwell 到 AMD MI300X，Chiplet 架构已成为后摩尔时代 AI 加速器的标准范式。本文深入解析 UCIe 协议栈（PHY/Adapter/Protocol）、DISCO 拓扑发现机制、热管理规范，并用 Python 模拟 4-die 封装的链路训练全过程，展示封装内 150+ GB/s 互连带宽的实现原理。
RISC-V：开源芯片架构的颠覆之路 — 从指令集革命到重塑全球半导体格局
全面解析RISC-V开源指令集架构的崛起之路：从与x86/ARM的指令集设计对比，到全球生态系统爆发式增长（中国平头哥/香山、SiFive/高通/Ventana），到数据中心/汽车电子/AI加速器的关键战场，到地缘政治博弈，展望2027年RISC-V的颠覆性变革。
RISC-V 指令集架构深度解析：从开源 ISA 到 AI 芯片革命
深度解析 RISC-V 指令集架构的设计哲学、模块化扩展机制、生态系统现状以及在 AI 芯片领域的革命性应用前景。
