AI芯片

存算一体芯片商业化浪潮——忆阻器、自旋电子存储与近存计算加速器的2026量产突破

2026年被视为存算一体化(Computing in Memory)技术的商业化元年。忆阻器(RRAM)、自旋转移矩磁存储(STT-MRAM)和近存计算加速器在AI推理、边缘设备和数据中心中实现量产突破。本文深入分析存算一体芯片的技术原理、产业链进展及对AI计算的革命性影响。

MLIR 多层次中间表示:构建领域专用编译器的深度实践

MLIR通过方言(Dialect)机制,让编译器基础设施能够同时保留高层张量语义和底层硬件特性,实现从AI模型到芯片指令的无缝lowering。本文深入剖析MLIR核心架构,并通过构建完整的张量计算Dialect,展示如何用C++和TableGen实现多级IR转换管线。

2026年AI芯片与先进计算架构实战:从存算一体到硅光互连的下一代算力基础设施工程体系

2026年AI芯片与先进计算架构完整实战指南:从NVIDIA Rubin/Blackwell架构演进、存算一体与近存计算、HBM4高带宽内存与CoWoS-UCIe先进封装、硅光子共封装光学CPO、超大规模数据中心InfiniBand NDR网络、浸没式液冷散热、边缘AI推理芯片,到TVM/MLIR编译器优化与软件栈生态,全面解析下一代算力基础设施工程体系的技术突破与实践路径。