边缘智能：AI 推理从云端下沉到设备端的技术革命
随着物联网设备的爆发和隐私保护需求的增长，AI 推理正在从云端走向边缘。本文深入分析边缘智能的关键技术路径与产业落地。
AI芯片
阿里云栖大会2026：真武V900芯片、Qwen4与算力帝国的野望
2026云栖大会全面解析：阿里发布中国算力最强自研AI芯片真武V900，Qwen4已投入训练，2032年目标全球数据中心超20GW，展示大模型递归自我改进最新成果。
从云栖到骁龙：AI智能体引爆算力军备竞赛，DeepSeek公开Agent训练基础设施（2026年9月24日科技周报）
本周科技资讯盘点：2026云栖大会发布国产最强AI芯片真武V900，性能达上代3倍；高通骁龙峰会展示智能体AI PC生态；DeepSeek梁文锋署名论文公开Agent训练沙盒平台DSec；AICC大会发布智能体基础设施报告；联合国安理会聚焦AI安全治理
光子计算与硅光互连产业化突破2026：从片上光网络到混合光电AI加速器的全栈技术体系
2026年光子计算与硅光互连产业化深度分析，覆盖片上光网络、光电混合AI加速器、CPO封装、光I/O互连与3D集成的全栈技术体系。
AI芯片定制化加速器设计2026：ASIC/FPGA推断引擎与先进封装技术实践
2026年AI芯片定制加速器全解析：GPU/ASIC/FPGA对比、脉动阵列/存算一体/稀疏计算架构创新、HBM4/LPDDR6-PIM、CoWoS/InFO先进封装、UCIe Chiplet互连与未来趋势。
光子计算芯片工程化2026：硅光集成CPO共封装光学、Lightmatter光子AI处理器与产业化实践
全面解析2026年光子计算产业化工程实践：硅光集成CPO共封装光学架构、Lightmatter/Luminous光子AI处理器设计原理与数据中心光互联拓扑重构
RISC-V AI芯片2026：开放指令集驱动的定制化AI加速器架构实践
解读2026年RISC-V生态如何驱动AI芯片定制化加速，覆盖Tenstorrent/Esperanto/Alibaba Xuantie等量产方案。
RISC-V生态爆发与AI加速器革新：2026年开源芯片的产业化拐点
RISC-V生态2026：从嵌入式到数据中心全面扩张，AI加速器领域专用架构与Chiplet异构集成
光子计算芯片商用化元年——硅光子、光学神经网络与量子-经典混合架构的2026产业突破
2026年光子计算芯片商用化元年，涵盖硅光子数据中心推理加速、可训练光学神经网络芯片、光电混合计算架构及量子-经典混合架构的最新进展
存算一体芯片商业化浪潮——忆阻器、自旋电子存储与近存计算加速器的2026量产突破
2026年被视为存算一体化（Computing in Memory）技术的商业化元年。忆阻器（RRAM）、自旋转移矩磁存储（STT-MRAM）和近存计算加速器在AI推理、边缘设备和数据中心中实现量产突破。本文深入分析存算一体芯片的技术原理、产业链进展及对AI计算的革命性影响。
