国产大模型密集迭代:从参数竞赛到智能体落地

2026年9月,中国AI大模型领域迎来一轮密集的产品迭代与技术突破。从阶跃星辰的Step 5 Preview到中国电信的星辰大模型Xing4.0,从阿里Qwen3.8-Omni-Flash到智谱GLM-5.3-FlashX,各家模型厂商几乎在同时发力,将中国AI能力推向新高度。与此同时,360与昇腾AI联合发布智能体基础设施方案、DeepSeek V4.1 Flash登顶全球调用量第一、海光信息发布端侧算力新芯片,一个从底层硬件到上层应用的全栈AI生态正在加速成型。

一、Gartner十大趋势:中国AI从追赶走向引领

9月15日,Gartner发布《2026年中国AI十大趋势》报告,指出中国在生成式人工智能领域的发展正在重塑全球AI格局。报告将十大趋势分为四个层次:

  • 全栈式自主可控人工智能:到2030年中国80%的AI基础设施将采用本土芯片(目前约20%)
  • 务实驱动的模型创新:到2027年全球企业中采用中国AI模型的比例将从5%上升到50%
  • 可扩展的智能体劳动力:多模态AI内容创作、世界模型、智能体能力
  • 人工智能超级入口:个人智能体、物理人工智能、AI优先组织

报告特别指出,美国不断升级的出口管制让企业意识到过度依赖单一模型供应商的断供风险,模型技术栈韧性已成为企业AI战略的核心要素。

二、国产大模型密集迭代:性能与成本双线突破

1. 阶跃星辰Step 5 Preview:参数量6000亿,与Kimi K3持平

跳过Step 4.X系列直接发布Step 5 Preview大模型。第三方评测Artificial Analysis上获得44分,与2.8万亿参数的Kimi K3持平。价格每百万输入Token仅1美元、输出2.7美元,Token Plan套餐起步价49元。

2. 中国电信星辰大模型Xing4.0-29B-A4B:国产芯片训练的标杆

国内首个基于国产算力(昇腾芯片)与国产框架完成训练的百亿参数大模型。总参数量29B、激活参数仅4B,原生支持256K上下文可扩展至512K。SuperCLUE智能体评测93.52分位列第三。4-bit量化后显存降至15GB,RTX 3090即可本地运行。

3. 阿里Qwen3.8-Omni-Flash:原生全模态

可同时处理文本、图像、音频和视频输入,支持100万上下文。30项评测平均得分提升超26%,音视频价格降幅超93%。同声传译字均延迟降至2.3秒,支持60种语言。

4. 智谱GLM-5.3-FlashX:国产芯片推理每秒200 Token

最高输出速度每秒200个Token,推理算力由10万张国产芯片提供。

三、DeepSeek V4.1 Flash登顶全球第一

根据OpenRouter数据(9月14-20日),全球AI大模型总调用量129万亿Token,中国AI大模型贡献67.46万亿Token,连续21周超过美国(14.21万亿Token)。DeepSeek V4.1 Flash以15.8万亿Token升至全球第一,环比增长219%。

用量前五中有四款中国模型,四强合计约占66%份额。Gartner预测一个Agent工作流每任务消耗Token量是标准聊天机器人的5到30倍。高盛预测到2030年全球Token消耗量将较2026年增长24倍。性价比将成为AI下半场核心竞争维度。

四、360智能体工厂与昇腾AI:多智能体协作提速6倍

华为全联接大会上,360与昇腾AI联合发布智能体解决方案:蜂群多智能体协作技术支持多层嵌套、灵活组队与共享协作记忆;效率提升6倍(2小时任务缩短至20分钟);1000步连续执行不中断,内测成功率达95%以上;透明化人机协同让思考过程和执行状态全程可视化。

昇腾AI针对长序列推理和频繁KV Cache读写进行专项优化,AI产业正从大模型竞争走向智能体竞争。

五、海光信息入局端侧算力

9月22日,总市值5610亿的海光信息发布1000系列CPU,主打低功耗、嵌入式和端侧算力。采用C86架构轻量级CPU,为边缘终端、工业设备和物联网节点提供基础算力。加上已有的7000、5000、3000系列,形成从数据中心到边缘终端的全栈CPU布局。海光上半年营收90.99亿元同比增长66.52%。

六、华为AI基础设施战略全面升级

华为披露昇腾960已提前就绪、性能翻番。960DT将于2027年Q1发布(提前三个季度),960PR于2027年Q3发布。还发布了全新计算架构Peerium,可实现百万级处理器作为一台计算机协同工作。

华为云公布灵衢昇腾950智算集群服务将于9月30日在国内市场商用,保障云上训练40天稳定运行,10分钟内故障恢复,Token吞吐提升20%。

七、算力网上升为国家战略性基础设施

算力网首次纳入国家六张网战略性基础设施阵列。9月11日国务院常务会议专题研究,明确要求算电协同、算网融合。目前已有145万PFLOPS智能算力纳入国家监测范围。中国工程院院士高文指出:集成电路发展路径正从单纯追求物理尺寸加工向3D混合设计与封装演化。

结语:国产AI进入深水区

综合来看,9月国产AI呈现三大趋势:

第一,模型性价比革命已见分晓。四强合计66%市场份额集中度,标志着中国大模型已完成从能用到经济实用的跃迁。

第二,智能体正成为AI竞争主战场。360智能体工厂、昇腾950智算集群、阿里50万卡集群规划,都在为智能体基础设施做前置布局。

第三,从芯片到云到模型的全栈自主正在闭环。海光CPU、昇腾芯片、平头哥真武V900、Qwen大模型,国产AI全产业链自主可控加速形成。

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