后摩尔时代的算力突围：量子计算三大技术路线深度对比
深入对比量子计算三大硬件技术路线——超导量子比特、离子阱与光量子，涵盖物理原理、技术成熟度、纠错挑战与产业化前景，探讨后摩尔时代的算力突围之路。
芯片
RISC-V 2026：开源指令集架构的突围与生态成熟
深度解析RISC-V 2026年发展现状，涵盖高性能核心突破、全球产业格局、中国生态建设、AI向量扩展与矩阵扩展技术、与ARM/x86竞争态势分析及开发者入局指南。
2026年全球科技行业并购潮：AI基础设施成最大赛道，半年交易额突破3000亿美元
2026年全球科技行业并购半年报：AI基础设施成最大赛道，半年交易额突破3000亿美元，深度解析算力、数据、应用三层并购逻辑。
突围三重奏：中国AI的芯片、开源与外交反击战
2026年9月，中国AI在芯片、开源模型和外交治理三个维度同步突围：华为麒麟9050Pro用逻辑折叠绕开EUV封锁、面壁智能2B模型登顶全球端侧开源榜首、习近平在金砖峰会提出AI开源普惠倡议。这场"三重奏"正改写全球AI竞争格局。
突围三重奏：中国AI的芯片、开源与外交反击战
2026年9月，中国AI在芯片、开源模型和外交治理三个维度同步突围：华为麒麟9050Pro用逻辑折叠绕开EUV封锁、面壁智能2B模型登顶全球端侧开源榜首、习近平在金砖峰会提出AI开源普惠倡议。这场"三重奏"正改写全球AI竞争格局。
2026年9月AI"大分流"：英伟达129亿美元收购Hugging Face背后的开源中枢争夺战、BRICS另起炉灶建AI开源专区、AMD万亿市值开启芯片三足鼎立
2026年9月AI产业从一体化走向多极化：英伟达129亿收购Hugging Face控制开源中枢，AMD市值首破万亿开启芯片三足鼎立，巴西AI开源倡议代表全球南方另起炉灶。三大裂变重塑AI竞争格局。
换道超车、智能体平台化与调用量登顶：中国AI交出9月第二份答卷
2026年9月下旬中国AI产业三线共振：华为麒麟9050Pro以逻辑折叠技术开辟芯片换道超车新路径，云栖大会提出Agentic Cloud将云重构为智能体操作系统，DeepSeek V4.1 Flash登顶全球调用量第一。
神经形态计算与类脑芯片2026：脉冲神经网络、忆阻器器件与边缘智能架构
深度分析2026年神经形态计算与类脑芯片技术全景，涵盖Intel Loihi 3/IBM NorthPole 2等最新处理器架构、脉冲神经网络第三代算法（代理梯度/SNN-Transformer）、忆阻器存内计算器件、传感-计算一体化设计，以及边缘智能场景的能效基准对比。
存算一体架构与新型存储2026：LPDDR6/HBM4近存计算、ReRAM忆阻器与光计算芯片产业化实践
2026年存算一体架构全景分析，覆盖LPDDR6/HBM4近存计算、ReRAM忆阻器存内计算、光计算芯片的产业化进展及技术挑战。
RISC-V处理器生态2026：高性能核心布局、AI加速器集成、Chiplet数据中心方案与开源硬件商业闭环实践
深入分析RISC-V处理器生态2026年发展，涵盖高性能核心SiFive/Andes/Alibaba布局、AI加速器集成方案、Chiplet数据中心与开源硬件商业闭环。
