软件测试基础：从单元测试到集成测试
本文详细介绍了软件测试的各个阶段，重点阐述了单元测试、集成测试、系统测试和验收测试的区别与联系，以及在实际项目中的应用策略。
工程实践
3GPP Release 18（5G‑Advanced）要点：定位/安全与 NTN
总结 Rel‑18 于 2024 年完成的 5G‑Advanced 关键增强，涵盖定位精度、安全机制与对非地面网络（NTN）的集成。
AMD Instinct MI300X 架构与参数解析
系统化梳理 MI300X 的显存、带宽与算力特征，帮助评估在生成式 AI 与 HPC 负载下的部署与选型。
CHIPS 分区 Cookie 与 SameSite 治理：跨站隔离与兼容实践
通过 CHIPS 分区 Cookie 与严谨的 SameSite/Secure 配置在跨站嵌入场景下兼顾功能与隐私隔离，并提供验证指标与回退方案。
CORS与SameSite Cookie策略：跨域与CSRF防护
以精确的 CORS 响应与 SameSite Cookie 配置防止跨站请求伪造，结合 Origin/Referer 校验与令牌策略强化安全边界。
Docker BuildKit与多阶段构建：镜像体积与安全治理
以 BuildKit 与多阶段构建优化镜像体积与安全，利用缓存与秘密挂载提升构建效率与合规性。
Intel-Core-i9-14900K性能评测
技术摘要Intel Core i9-14900K 采用先进制程工艺与混合微架构，提升单核与多核性能。搭载更大 L3 缓存，支持 PCIe 5.0 外设与高带宽通道；在适度 TDP 约束下优化能效比，适用于游戏、创作与编译等高负载场景。技术参数核心/线程：24C（8P+16E）/32T；加速频率：示例
AMD-Radeon-RX-7900XTX性能评测
技术摘要AMD Radeon RX 7900 XTX 属于 RDNA3 架构的旗舰 显卡，GPU 计算与图形管线同时优化；Infinity Cache 提升带宽效率，PCIe4.0 保证高负载素材交换；参考 TDP 约 355W。该 显卡 在 4K 光线追踪与创作场景中展现均衡的 GPU 性能与能效
10GbE-Intel-X540-T2性能评测
技术摘要Intel X540-T2 双口 10GbE 网卡在并发小包与大文件传输场景下维持稳定 吞吐；优化 带宽 利用与中断并发以控制 延迟；在 PCIe 4.0 平台下的 能效比 表现良好。技术参数控制器：Intel X540；双口 10GbE 数据来源: Intel Ethernet Cont
