HSTS 严格传输安全：preload 列表与部署要点
说明 HSTS 的工作机制与响应头语法、preload 列表申请与风险、迁移与回退策略，并提供示例与权威参考。
制造与装配
CSS View Transitions：页面与路由状态过渡实践
利用 View Transitions 在同文档与跨导航实现平滑状态过渡，提高视觉连续性与用户体验，并包含兼容与性能建议。
CSS Subgrid：子网格布局与跨行列对齐
介绍 Subgrid 的语法与使用场景，让子元素继承父网格的轨道实现对齐，提供示例与兼容建议。
电子设备机械结构设计：强度、散热与可制造性平衡之道
优秀的机械结构设计需要在强度、散热性能和可制造性(DFM)之间找到完美的平衡点。本文分享了结构工程师在产品开发中的关键设计思路。
电子产品外壳表面处理工艺全解析：从喷涂到阳极氧化
本文详细介绍了电子产品常见的外观表面处理工艺，包括喷涂、阳极氧化、电镀及镭雕等，分析了各种工艺的优缺点及适用场景。
Forwarded头与X-Forwarded头清洗（可信代理/一致性）最佳实践
通过可信代理链清洗Forwarded与X-Forwarded头，统一判定真实客户端IP与协议，与应用层保持一致性并阻断伪造。
面向制造的设计(DFM)指南：降低成本与提升良率的关键
DFM（Design for Manufacturability）是连接设计与生产的桥梁。本文探讨了在PCB设计、注塑件及机加工件中如何实施DFM，以降低生产成本并提高产品良率。
HSTS 与预加载：全站 HTTPS 的防护与部署
介绍 HSTS 的工作原理与弱点，解释预加载列表的意义与提交要求，并给出部署与回滚注意事项及权威参考。
PCB制造工艺流程详解：从开料到表面处理
全面解析印制电路板(PCB)的生产制造流程，包括内层线路制作、层压、钻孔、电镀、阻焊及表面处理等关键工序，帮助设计工程师更好地理解生产过程。
电子组装与焊接工艺详解：SMT与波峰焊技术
深入解析现代电子组装技术，涵盖表面贴装技术(SMT)、通孔插装技术(THT)以及回流焊、波峰焊的关键工艺参数控制，助力提升PCBA直通率。
