Go Context 取消与超时实践 使用 Go 的 context 构建可取消与超时的请求链,覆盖 WithTimeout、WithCancel 与传递规范。 电子与PCB设计 2026年02月20日 0 点赞 0 评论 23 浏览
Envoy 代理路由与流量治理(Listener、Cluster、Route、Rate Limit) 基于 Envoy 的核心资源(Listener/Cluster/Route)实现流量路由与治理,结合限流与熔断配置,提供可验证的示例与方法。 电子与PCB设计 2026年02月20日 0 点赞 0 评论 5 浏览
Declarative Link Capturing:PWA 链接捕获与页面合并 说明 Declarative Link Capturing 的 Manifest 配置与行为,在已安装 PWA 中捕获外部链接并合并到现有窗口,改善会话连续性与 电子与PCB设计 2026年02月20日 0 点赞 0 评论 21 浏览
Intel-Z790系列-USB4与Thunderbolt扩展分析 技术摘要Z790 系列主板在 USB4/Thunderbolt 扩展上通过合理的 PCIe 通道与桥接设计保持高 带宽 与稳定 吞吐;在外设并发下优化 延迟,并在等功耗下维持较好 能效比,适配创作与工程工作流。技术参数接口:USB4/Thunderbolt 40Gbps;PCIe 通道桥接方案与带宽 元器件 2026年02月14日 0 点赞 0 评论 20 浏览
AMD-X670E芯片组技术分析 技术摘要AMD X670E 芯片组在主板平台上提供更高的扩展能力,支持 DDR5 与 PCIe 5.0 通道,并在 NVMe 与 SATA 存储链路上优化带宽资源分配。该平台通过更丰富的 PCIe 与存储拓扑为创作、游戏与工作站应用提供稳定的带宽与连接能力。技术参数内存支持:DDR5 频率与时序建议 元器件 2026年02月14日 0 点赞 0 评论 29 浏览
AMD-X670E系列-VRM供电与散热设计分析 技术摘要AMD X670E 系列 主板 强调高阶 VRM 供电与散热布局,以 PCIe 与 存储 扩展为核心,在多设备并发下维持 带宽 与稳定性,同时兼顾 能效比 与长期运行可靠性。技术参数芯片组与供电:X670E,16+相供电(示例主板);VRM 散热片与热管联动 数据来源: 厂商产品页与说明书 元器件 2026年02月14日 0 点赞 0 评论 19 浏览
电脑硬件选购指南:从CPU到显卡,打造你的专属PC "详细介绍电脑主要硬件组件的选购要点,包括CPU、显卡、主板、内存、存储、电源和散热器等,帮助用户根据预算和需求,合理搭配硬件,打造高性能、高性价比的专属PC。" 元器件 2026年02月13日 0 点赞 0 评论 18 浏览